
Abierta convocatoria para los Packaging Innovation Award 2025

Laben Chile y Co-inventa, liderados por la Universidad de Santiago, presentan la convocatoria 2025 de los Packaging Innovation Award (PIA), un galardón pionero en el país que premia la sustentabilidad de los envases y embalajes y cuyo plazo de postulación es hasta el 17 de octubre del presente año.
La séptima edición del concurso tiene como objetivo reconocer las mejores soluciones de envases y embalajes que destaquen por su enfoque en la sostenibilidad, integrando aspectos de funcionalidad, y eficiencia en todo el ciclo de vida del producto.
En esta edición, la convocatoria tendrá como foco temático: “Sostenibilidad en Envases: Del Diseño al Uso”, promoviendo iniciativas que consideren la sostenibilidad de los envases no solo en su etapa de reciclaje, sino también desde su diseño, producción, utilización, reutilización y disposición final.
En este concurso pueden participar fabricantes, diseñadores, agencias de publicidad y branding, emprendedores, startups, micro, pequeñas y medianas empresas (Mipymes) y profesionales independientes que hayan desarrollado, implementado o lanzado, envases, embalajes, etiquetas, o procesos de packaging para productos dirigidos al consumidor final.
Los productos presentados deberán incorporar criterios de sostenibilidad, considerando estrategias como la reducción del impacto ambiental, tales como: cambio de materialidad, reuso, reciclabilidad, circularidad, disminución de material o valorización de residuos y recursos.
El concurso está abierto a todas las organizaciones y personas que trabajen con envases y embalajes, sin restricción de sector económico o tamaño de empresa. A modo referencial, podrán participar productos provenientes de sectores como: Agroindustria, Alimentos y bebidas, Cosmética y cuidado personal, Farmacéutica, Retail, entre otros. Serán admitidos envases o embalajes ya en comercialización, en vías de comercialización o Prototipos con un nivel de madurez tecnológica igual o superior a TRL 7 (validación en entorno operativo).
La participación en el concurso es gratuita. Las postulaciones deberán realizarse exclusivamente a través del formulario oficial en línea, disponible en el siguiente enlace: https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSfPXHpKysmJIxVCYJsTpifzxOsTL0WlTutpVr1OkRcRU0yrWQ/viewform